| 摘要 |
本发明提供一种研磨垫及研磨装置，该研磨垫系为了在玻璃、半导体、介电/金属复合体及积体电路等形成平坦面而使用之研磨垫，其不容易在基板表面产生刮痕，且在研磨中可光学性良好地测定研磨状态，同时可测定被研磨材全表面是否被均匀地研磨。;本发明系采用如下之机构来解决上述课题。亦即、本发明之研磨垫的特征在于：在研磨中通过晶圆中心之位置设有连通研磨面及背面之贯通孔，而该贯通孔之靠近研磨垫中心的边端，系与研磨垫之中心相距半径的35%以上的距离，该贯通孔之朝向研磨垫中心之方向的长度，系比朝研磨垫中心之方向之垂直方向的长度相同或是还短，该贯通孔之朝向研磨垫中心之方向的长度系半径的10%以下，而朝向研磨垫中心之方向的垂直方向的长度系半径的12.5%以下。 |
