发明名称 半固化片裁切方法
摘要 本发明揭露一种半固化片裁切方法,包括以下步骤。提供裁切装置与抵靠于裁切装置的裁切辅助板,裁切辅助板的第二辅助侧边连接第一辅助侧边与第三辅助侧边且垂直于第一辅助侧边,第一辅助侧边与第三辅助侧边之间的夹角为10度。将第一待裁切边抵靠至第三辅助侧边后,使裁切装置沿平行于第一辅助侧边的预设方向裁切矩形半固化片以形成第一裁切边。将第二待裁切边抵靠至第三辅助侧边后,使裁切装置沿预设方向裁切矩形半固化片以形成第二裁切边。使裁切装置沿平行于第一裁切边的方向裁切矩形半固化片。使裁切装置沿平行于第二裁切边的方向裁切矩形半固化片。
申请公布号 TWI403399 申请公布日期 2013.08.01
申请号 TW100106080 申请日期 2011.02.23
申请人 百硕电脑(苏州)有限公司 中国;百硕(香港)有限公司 香港;和硕联合科技股份有限公司 台北市北投区立功街76号5楼 发明人 刘华;马宏程;李清雄;林清培;杨德铭
分类号 B26D3/00;H05K1/03 主分类号 B26D3/00
代理机构 代理人 刘正格 台北市中山区中山北路1段53巷20号之1
主权项
地址 台北市北投区立功街76号5楼