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Eine Laserbearbeitungsvorrichtung weist auf eine Plasmaerfassungseinheit zum Erfassen einer Wellenlänge von Plasmalicht, das durch Anlegen eines gepulsten Laserstrahls von einer Laserstrahlanlegeeinheit an das Werkstück erzeugt wird, und ein Steuergerät zum Steuern der Laserstrahlanlegeeinheit gemäß einem Erfassungssignal von der Plasmaerfassungseinheit. Die Plasmaerfassungseinheit weist auf einen Bandpassfilter zum Hindurchlassen von nur der Wellenlänge von Plasmalicht, die von dem ersten Material erzeugt wurde, und einen Fotodetektor zum Erfassen des Lichts, das durch den Bandpassfilter hindurchgetreten ist, und zum Ausgeben eines Lichtintensitätssignals an das Steuergerät. Das Steuergerät steuert die Laserstrahlanlegeeinheit, sodass, wenn die Laserbearbeitung durchgeführt wird, die Amplitude einer Lichtintensität gemäß dem Lichtintensitätssignal erfasst wird, das von dem Fotodetektor ausgegeben wird, und das Anlegen des gepulsten Laserstrahls angehalten wird, nachdem die Amplitude der Lichtintensität auf einen vorgegebenen Wert verringert wird und eine vorgegebene Anzahl an Schüssen des gepulsten Laserstrahls als nächstes angelegt wird. |
