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Drahtbondverfahren in einer Schaltkreisvorrichtung, die auf einem Leiterrahmen (20) angebracht ist, wobei das Drahtbondverfahren umfasst: Zählen einer Stoppzeit, wenn ein Arbeitsablauf einer Kapillare (200) stoppt; Entfernen eines kontaminierten Free-Air-Ball (FAB) (260, 262), der an einem Ende der Kapillare (200) gebildet ist, wenn die Stoppzeit eine Referenzzeit überschreitet; Bilden eines FAB (260, 262); und ein Neustarten eines Drahtbondverfahrens. |
