| 发明名称 | 3D锡膏测厚仪 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：3D锡膏测厚仪。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于测试电路板锡膏厚度仪器。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。 | ||
| 申请公布号 | CN302517126S | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201330134162.0 | 申请日期 | 2013.04.23 |
| 申请人 | 李晓雷 | 发明人 | 李晓雷 |
| 分类号 | 10-04 | 主分类号 | 10-04 |
| 代理机构 | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人 | 王卫东 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 223800 江苏省宿迁市宿豫区王宫集镇李祠村五组55号 | ||