发明名称 接合体
摘要 本发明的接合体具有作为第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料(2)的cBN烧结体。该结合体的特征在于:所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(2)由接合材料(3)接合在一起,其中该接合材料(3)设置在所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(2)之间并且含有钛(Ti);并且在所述第二被接合材料(2)和所述接合材料(3)之间的界面处形成厚度为10nm-300nm的氮化钛(TiN)化合物层。
申请公布号 CN103228393A 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201180056763.2 申请日期 2011.11.22
申请人 住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所 发明人 石田友幸;森口秀树;中岛猛;久木野晓;万木伸一郎;榎并晃宏;冈村克己;松田裕介;佐野浩司;小林庆三;尾崎公洋
分类号 B23K20/00(2006.01)I;B23B27/18(2006.01)I;B23B27/20(2006.01)I;B23K1/19(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C14/00(2006.01)I;C22C19/00(2006.01)I 主分类号 B23K20/00(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 丁业平;常海涛
主权项 一种接合体,其具有作为第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料(2)的cBN烧结体,其中:所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(2)由接合材料(3)接合在一起,其中该接合材料(3)设置在所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(2)之间并且含有钛(Ti);并且在所述第二被接合材料(2)和所述接合材料(3)之间的界面处形成厚度为10nm‑300nm的氮化钛(TiN)化合物层。
地址 日本大阪府