发明名称 含成型性良好的环氧树脂的层叠体及其制造方法
摘要 本发明涉及一种由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体,其作为绝缘层的树脂组合物,混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而使用,而且含有大量的无机填料,因此其弯曲性、冲孔性、粘接强度等的成型性能良好,且热传导率高,具有良好的耐电压等电特性。特别是,进行综合成型性能试验的结果表明,本发明的金属基印刷电路板表现出了最佳的成型性能。
申请公布号 CN103228437A 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201180057196.2 申请日期 2011.09.27
申请人 株式会社斗山 发明人 南东基;梁东宝;宋仲镐;韩德相;李亢锡;崔有美
分类号 B32B15/092(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B25/08(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I 主分类号 B32B15/092(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 崔香丹;洪燕
主权项 一种含成型性良好的环氧树脂的层叠体,其是由印刷电路层、绝缘层和放热金属层构成的金属基印刷电路板用层叠体,其中,所述绝缘层包括树脂组合物和无机填料,所述树脂组合物通过混合高当量环氧树脂和低当量环氧树脂而成,而且,所述层叠体在进行弯曲加工和冲孔加工时不发生龟裂和剥离。
地址 韩国首尔市