发明名称 化学机械研磨设备
摘要 本发明提供一种化学机械研磨设备,包括:研磨垫、研磨头和端口,在化学机械研磨工艺过程中,所述研磨头夹持半导体衬底,所述研磨头与研磨垫能够进行旋转运动,所述研磨头能相对所述研磨垫进行相对滑动,所述相对滑动方向平行于第一直线方向,所述端口用于在研磨垫和研磨头上的半导体衬底之间提供研磨液,所述端口能够相对研磨垫进行相对滑动,该相对滑动的方向平行于所述第一直线方向。本发明提供的化学机械研磨设备,提高了研磨液利用率。
申请公布号 CN103223638A 申请公布日期 2013.07.31
申请号 CN201310156820.5 申请日期 2013.04.28
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 邓镭
分类号 B24B37/34(2012.01)I;B24B57/02(2006.01)I 主分类号 B24B37/34(2012.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 陆花
主权项 一种化学机械研磨设备,包括:研磨垫、研磨头和端口,在化学机械研磨工艺过程中,所述研磨头夹持半导体衬底,所述研磨头与研磨垫能够进行旋转运动,所述研磨头能相对所述研磨垫进行相对滑动,所述相对滑动方向平行于第一直线方向,所述端口用于在研磨垫和研磨头上的半导体衬底之间提供研磨液,其特征在于,所述端口能够相对研磨垫进行相对滑动,该相对滑动的方向平行于所述第一直线方向。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号