发明名称 |
化学机械研磨设备 |
摘要 |
本发明提供一种化学机械研磨设备,包括:研磨垫、研磨头和端口,在化学机械研磨工艺过程中,所述研磨头夹持半导体衬底,所述研磨头与研磨垫能够进行旋转运动,所述研磨头能相对所述研磨垫进行相对滑动,所述相对滑动方向平行于第一直线方向,所述端口用于在研磨垫和研磨头上的半导体衬底之间提供研磨液,所述端口能够相对研磨垫进行相对滑动,该相对滑动的方向平行于所述第一直线方向。本发明提供的化学机械研磨设备,提高了研磨液利用率。 |
申请公布号 |
CN103223638A |
申请公布日期 |
2013.07.31 |
申请号 |
CN201310156820.5 |
申请日期 |
2013.04.28 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
邓镭 |
分类号 |
B24B37/34(2012.01)I;B24B57/02(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/34(2012.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种化学机械研磨设备,包括:研磨垫、研磨头和端口,在化学机械研磨工艺过程中,所述研磨头夹持半导体衬底,所述研磨头与研磨垫能够进行旋转运动,所述研磨头能相对所述研磨垫进行相对滑动,所述相对滑动方向平行于第一直线方向,所述端口用于在研磨垫和研磨头上的半导体衬底之间提供研磨液,其特征在于,所述端口能够相对研磨垫进行相对滑动,该相对滑动的方向平行于所述第一直线方向。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 |