发明名称 |
一种带缠绕基架的耳机 |
摘要 |
一种带缠绕基架的耳机,包括导线(1),其特征是:导线(1)上套装一个缠绕基架;所述缠绕基架由两根至多根缠绕杆(3)和两根连接杆(2)组成梯子形,所述两根至多根缠绕杆(3)的中部各有一个轴线平行于连接杆(2)的通孔;所述导线(1)位于所述两个至多个通孔中;所述两根连接杆(2)上各安装一根带子(5)。缠绕基架两端的导线能够缠绕在两根至多根缠绕杆上,连接杆的两端能够挡住导线以免导线向缠绕杆的两端滑落;带子围绕缠绕后的导线缠绕一周后系起来以保持导线的缠绕状态;耳机的导线被有序地缠绕起来且不会自动散开,占据的空间小,便于携带和保管。 |
申请公布号 |
CN203104737U |
申请公布日期 |
2013.07.31 |
申请号 |
CN201320086194.2 |
申请日期 |
2013.02.26 |
申请人 |
肖峰 |
发明人 |
肖峰 |
分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
代理机构 |
武汉楚天专利事务所 42113 |
代理人 |
杨宣仙 |
主权项 |
一种带缠绕基架的耳机,包括导线(1),其特征是:导线(1)上套装一个缠绕基架;所述缠绕基架由两根至多根缠绕杆(3)和两根连接杆(2)组成梯子形,所述两根至多根缠绕杆(3)的中部各有一个轴线平行于连接杆(2)的通孔;所述导线(1)位于所述两个至多个通孔中;所述两根连接杆(2)上各安装一根带子(5)。 |
地址 |
430016 湖北省武汉市江岸区球场路64号武汉六中高二(2)班 |