| 发明名称 | 一种PCB板上芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种PCB板上芯片的封装结构，在PCB板上芯片封装位置的外侧设有两个以上定位结构。所述的定位结构为一对，对应设在所述的芯片封装位置的对角线上。所述的定位结构为凸起，凸起底面为圆形，圆形的直径为0.5-2mm，所述的定位结构为铜材料成型。本实用新型能让贴片机台更准确的识别到芯片的位置，更精准的放置芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN203103296U | 申请公布日期 | 2013.07.31 |
| 申请号 | CN201220738806.7 | 申请日期 | 2012.12.28 |
| 申请人 | 富顺光电科技股份有限公司 | 发明人 | 沈维明;陈建顺;陈宇博;张真桂;杨佰成;王宝良 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人 | 曹元 |
| 主权项 | 一种PCB板上芯片的封装结构，其特征在于：在PCB板上芯片封装位置的外侧设有两个以上定位结构。 | ||
| 地址 | 363000 福建省漳州市龙文区蓝田工业开发区富顺光电科技园 | ||