| 摘要 |
Smartcard-Körper zur Aufnahme eines Halbleiter-Chips, wobei der Smartcard-Körper einen Lead-Frame (11), der an einer ersten Oberfläche (100a) erste Kontaktflächen (12a) und einer zweiten Oberfläche (100b) zweite Kontaktflächen (12b) aufweist, die mit den Anschlüssen eines in eine Kavität (14) des Smartcard-Körpers (10) eingesetzten Halbleiter-Chips verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Smartcard-Körper (10) mindestens einen Materialstreifen (15) mit einem ersten Streifenteil (15a) und einen von diesem durch einen Zwischenraum (16) getrennten zweiten Streifenteil (15b) aufweist, wobei der zweite Streifenteil (15b) mit dem Lead-Frame (11) des Smartcard-Körpers (10) und der erste Streifenteil (15a) mit dem Trägermaterial (100) verbunden ist, und dass das Gehäuse (13) des Smartcard-Körpers (10) den ersten Streifenteil (15a) und den zweiten Streifenteil (15b) umschließt. |
