基板处理装置及基板处理方法

摘要

本发明涉及基板处理装置，更详细说是涉及一种在基板的表面执行蒸镀工序等工序处理的基板处理装置及基板处理方法。本发明旨在达到如上所述的本发明的目的而提出，本发明中公开有基板处理装置，其特征在于，包括：真空交换腔室，具备第一传送部和第二传送部，第一传送部接收搭载有要执行工序处理的一个以上的基板的托盘，第二传送部排出搭载有完成工序处理的基板的托盘；工序腔室，具备导入传送部、排出传送部以及托盘支撑部，导入传送部从上述第一传送部接收托盘，排出传送部向上述第二传送部传送托盘，托盘支撑部安置由上述导入传送部导入的托盘，以进行工序处理，并进行垂直移动，以将完成工序处理的托盘传送到上述排出传送部。

主权项

一种基板处理装置，其特征在于，包括：真空交换腔室，具备接收搭载有要执行工序处理的一个以上的基板的托盘的第一传送部，以及排出搭载有完成工序处理的基板的托盘的第二传送部；工序腔室，具备从所述第一传送部接收托盘的导入传送部，向所述第二传送部传送托盘的排出传送部，以及将由所述导入传送部导入的托盘上升到进行工序处理的位置，使完成工序处理的托盘下降并传送到所述排出传送部的托盘支撑部。