一种TSV背面漏孔的封装结构及方法

摘要

本发明涉及一种TSV背面漏孔的封装结构及方法，其包括衬底，衬底内设有贯通的信号连接通孔与工艺监控通孔，所述信号连接通孔的侧壁及工艺监控通孔的侧壁均覆盖有绝缘层，且所述绝缘层覆盖衬底的第一主面；信号连接通孔内填充有信号连接导体，工艺监控通孔内填充有监控填充体；衬底的第一主面上设置用于与信号连接导体电连接的第一连接导体，衬底的第二主面上设置与信号连接导体电连接的第二连接导体，且第二连接导体通过信号连接导体与第一连接导体电连接；第二连接导体与衬底绝缘隔离，第一连接导体通过绝缘层与衬底绝缘隔离。本发明结构紧凑，工艺步骤简单，避免金属污染，加工精度高，适应范围广，安全可靠。

主权项

一种TSV背面漏孔的封装结构，包括衬底（1），所述衬底（1）具有第一主面及与所述第一主面对应的第二主面；其特征是：衬底（1）内设有贯通所述衬底（1）的信号连接通孔与工艺监控通孔，所述信号连接通孔的侧壁及工艺监控通孔的侧壁均覆盖有绝缘层（4），且所述绝缘层（4）覆盖衬底（1）的第一主面；信号连接通孔内填充有信号连接导体（8），工艺监控通孔内填充有监控导体（7）；衬底（1）的第一主面上设置用于与信号连接导体（8）电连接的第一连接导体（10），衬底（1）的第二主面上设置与信号连接导体（8）电连接的第二连接导体（15），且第二连接导体（15）通过信号连接导体（8）与第一连接导体（10）电连接；第二连接导体（15）与衬底（1）绝缘隔离，第一连接导体（10）通过绝缘层（4）与衬底（1）绝缘隔离。