| 发明名称 | 半导体热电模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体热电模块（TEM），其包括热端基板、冷端基板，热端基板与冷端基板之间设置P-N型电偶对和导流条，P-N型电偶对与导流条之间焊接，其中，该热端基板的传导热阻小于冷端基板的传导热阻。本发明提出了兼顾TEM成本、性能的技术方案，将原有无方向、冷热对称结构的TEM设计成非对称结构，提高TEM冷端的产冷量及转换效率，同时维持相对较低成本，大大提高了TEM性价比。 | ||
| 申请公布号 | CN103219457A | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201310153772.4 | 申请日期 | 2013.04.27 |
| 申请人 | 广东富信科技股份有限公司 | 发明人 | 高俊岭 |
| 分类号 | H01L35/32(2006.01)I;H01L35/30(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 曾旻辉 |
| 主权项 | 一种半导体热电模块，其包括热端基板、冷端基板，热端基板与冷端基板之间设置P‑N型电偶对和导流条，P‑N型电偶对与导流条之间焊接，其特征在于，该热端基板的传导热阻小于冷端基板的传导热阻。 | ||
| 地址 | 528306 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 | ||