发明名称 |
一种影像传感器 |
摘要 |
本实用新型涉及半导体领域,具体来说是一种影像传感器。本实用新型包括键合后的逻辑晶圆和器件晶圆,所述器件晶圆上设有与器件晶圆顶层金属相连接的沟槽,所述沟槽底部设有与逻辑晶圆顶层金属连接的通孔,所述沟槽与通孔之中布满金属铜,所述通孔的拐角为大开口圆滑拐角。本实用新型在通过电镀方式填充铜时,铜先从沟槽的顶端往下填充,然后填充到沟槽的底部、即通孔的开口处填充,然后逐步向下填充,由于通孔的深宽比值大,在此处填充铜极易造成过早封口现象或空洞的产生,将所述通孔的拐角处设计成大开口圆滑拐角,使所述沟槽进行电镀铜填充时,铜不易在开口处堆积,这样就可以避免封口以及空洞的产生。 |
申请公布号 |
CN203085542U |
申请公布日期 |
2013.07.24 |
申请号 |
CN201320018126.2 |
申请日期 |
2013.01.14 |
申请人 |
陆伟 |
发明人 |
李平 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
杨立 |
主权项 |
一种影像传感器,包括键合后的逻辑晶圆和器件晶圆,其特征在于,所述器件晶圆上设有与器件晶圆顶层金属相连接的沟槽,所述沟槽底部设有与逻辑晶圆顶层金属连接的通孔,所述沟槽与通孔之中布满金属铜,所述通孔的拐角为大开口圆滑拐角。 |
地址 |
200124 上海市浦东新区海阳路905弄9号301室 |