发明名称 计算机用导电弹片装置
摘要 本实用新型提供一种计算机用导电弹片装置,由塑料扣件、导电弹片组成,所述塑料扣件包括主体部、扣合凸部、定位凸部,所述扣合凸部、定位凸部分别穿过主机板通孔、机壳侧壁开口与主体部上、下端连接;所述导电弹片包括位于主体部外侧上、下端的第一扣合部、第二扣合部及将其连接的弹性部,所述第一扣合部与扣合凸部配合,其包括与主机板卡接的第一连接部,第二扣合部与定位凸部配合,其包括与机壳侧壁卡接的第二连接部。该装置采用导电弹片、塑料扣件替代传统的螺丝、铜柱,不仅降低了材料和制造成本,而且组装更为简便、快捷,提高了装配效率。另外,以预形变弹性部替代刚性铜柱,还使计算机硬件与弹片间接触更加充分,因此改善了弹片的导电性。
申请公布号 CN203084631U 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201320053574.6 申请日期 2013.01.30
申请人 华一精密机械(昆山)有限公司 发明人 胡年模
分类号 G06F1/18(2006.01)I;H01R4/48(2006.01)I 主分类号 G06F1/18(2006.01)I
代理机构 北京市振邦律师事务所 11389 代理人 李朝辉
主权项 一种计算机用导电弹片装置,其特征在于,由塑料扣件、导电弹片组成,所述塑料扣件包括主体部、扣合凸部、定位凸部,所述主体部位于计算机的主机板、机壳侧壁之间,所述扣合凸部穿过设于主机板上的通孔与主体部上端连接,所述定位凸部穿过设于机壳侧壁上的开口与主体部下端连接;所述导电弹片包括分别位于主体部外侧上端、下端的第一扣合部、第二扣合部,以及将其相连接的弹性部,所述第一扣合部与扣合凸部配合,其还包括用于卡接在主机板上的第一连接部,所述第二扣合部与定位凸部配合,其还包括用于卡接在机壳侧壁上的第二连接部。
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