发明名称 一种在玻璃上焊接LED发光管的方法
摘要 本发明公开了一种在玻璃上焊接LED发光管的方法。先在玻璃采用氢氧化钠与碳酸钠的混合液进行碱洗,然后用刻有线路的丝网在玻璃上进行印刷,把金属浆印在玻璃上,再送入高温成膜炉高温烧结成膜,控制温度与烧结的时间使银箔形成电路并与玻璃紧密结合;最后把有银箔的玻璃与LED发光管或发光芯片进行回流焊接;该发明使透明耐压的普通玻璃与发光器件紧密固定,代替铝基板,不仅实用美观,而且很有经济意义。
申请公布号 CN103219448A 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201310126751.3 申请日期 2013.04.12
申请人 杭州普朗克光电科技有限公司 发明人 何永祥;席科;沈颖玲;陈耀庭;肖金福
分类号 H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 周烽
主权项 一种在玻璃上焊接LED发光管的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)玻璃清洗与丝网印刷:清洗玻璃后,先制造模版,在丝网上涂感光胶,然后把画有线路的模版放在感光胶上,通过曝光机进行曝光,丝网上在模板的线路以外的部分曝光,感光胶凝固,而在模版的线路部分不透光,这部分遮住的感光胶由于不透光而没有凝固;用水冲洗,洗去未曝光部分,丝网上就有模板的线路,再采用银浆作为油墨,把丝网放置在清洗后的玻璃上进行印刷,把银浆料印在玻璃基板上,由于丝网上有线路的模板遮住部分是镂空的,所以银浆就印在玻璃基板上相应位置,而其余部分因为有胶封住,银浆就没有印上;(2)玻璃烧结:把步骤1印刷好的玻璃基板在高温烧结炉中烧结,在温度到达该玻璃基板的软化点温度前取出玻璃基板,即在玻璃基板上烧结一层银箔;(3)回流焊:把锡膏均匀涂印在玻璃基板的银箔上,通过贴片机把LED管安放在玻璃基板的银箔的锡膏上,放入回流焊炉中,控制回流炉内温度在260度左右,回流焊10分钟,玻璃基板上的银箔与LED管紧密焊接在一起;(4)涂抗氧化胶:将抗氧化液体硅胶涂抹在玻璃基板的银箔上,使银箔与玻璃基板能紧密粘结,阻止空气进入银箔层。
地址 310030 浙江省杭州市西湖区西园八路2号8幢205室