SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具

摘要

本实用新型的技术目的是提供一种在保证产品质量的前提下，减少塑封废料，改善粘模现象的塑封模具。SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，包括上模、下模；所述上模为一平面体，上模设有多个长度一致的上模顶针，所述下模包括有加料筒、下模顶针、胶道、流道，所述加料筒与流道连通，上模、下模合模时胶道、流道形成封闭的芯片塑封腔体。本实用新型每个合模树脂的用量节省了12.9%，树脂的利用率提高了7.3%，易脱模，适用于芯片封装技术中应用。

主权项

SOP8芯片封装的塑封体的塑封模具，包括上模、下模；其特征是：所述上模为一平面体，上模设有多个长度一致的上模顶针，所述下模包括有加料筒、下模顶针、胶道、流道，所述加料筒与流道连通，上模、下模合模时胶道、流道形成封闭的芯片塑封腔体。