| 发明名称 | 电子电路以及散热部 | ||
| 摘要 | 本发明的电子电路具备：安装有电子部件的电路基板；层叠于电子部件上的导热膜；以及层叠于导热膜上的散热部，所述散热部具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。 | ||
| 申请公布号 | CN103222046A | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201180054310.6 | 申请日期 | 2011.11.11 |
| 申请人 | 北川工业株式会社;东京窑业株式会社 | 发明人 | 川口康弘;久保雅崇 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 余朦;王艳春 |
| 主权项 | 一种电子电路，具备：电路基板，其安装有电子部件；导热膜，其层叠于所述电子部件上；以及散热部，其层叠于所述导热膜上；所述散热部具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||