| 发明名称 | 复合焊接方法和复合焊接装置 | ||
| 摘要 | 使第一激光束(13)与焊丝(7)相交从而照射被焊接物(6)的第一照射位置，对从焊丝(7)的目标位置离开了规定距离的第二照射位置照射第二激光束(14)，按照第一照射位置、第二照射位置和目标位置位于被焊接物(6)的焊接线上的方式，照射第一激光束(13)和第二激光束(14)的同时在焊丝(7)和被焊接物(6)之间进行电弧焊接，从而能够不使熔池变大、防止溅射产生、以较高速度进行焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN102015193B | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN200880128821.6 | 申请日期 | 2008.11.27 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 王静波;西村仁志 |
| 分类号 | B23K26/20(2006.01)I;B23K9/16(2006.01)I;B23K9/173(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种复合焊接方法，对被焊接物的焊接位置照射第一激光束和第二激光束，并且向所述焊接位置输送焊丝从而在与所述被焊接物之间进行电弧焊接，其特征在于，按照所述第一激光束的光轴与所述焊丝的中心轴相交的方式，经由所述焊丝对所述被焊接物的第一照射位置照射所述第一激光束，对从所述焊丝的中心轴与所述被焊接物相交的目标位置离开规定距离的所述被焊接物的第二照射位置照射所述第二激光束，所述第一照射位置、所述第二照射位置和所述目标位置位于所述被焊接物的焊接线上，在照射所述第二激光束而经过了规定时间之后，在所述焊丝和所述被焊接物之间使电弧产生，在检测到产生了所述电弧之后，照射所述第一激光束。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||