| 发明名称 | 形成多层互连结构方法、电路板制造方法及制造器件方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种形成多层互连结构的方法，经由绝缘层叠加第一导电层和第二导电层，并通过在所述绝缘层中形成的触孔，连接所述第一导电层和所述第二导电层，其特征在于：所述方法包括步骤：在衬底上形成第一导电层；在第一导电层上形成具有触孔的绝缘层；利用液滴排放装置供给液体接触材料，并通过烘焙固化所述触孔内的液体接触材料，填充具有导电材料的触孔，在所述触孔内形成导电接触件；以及经由导电接触件电连接形成第二导电层，形成具有所述触孔的绝缘层，包括：在第一导电层上的预定触孔形成区中形成掩模；在除掩模之外的第一导电层上形成绝缘层；以及移除掩模以在绝缘层中形成用作触孔的通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN1327481C | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN200410062828.6 | 申请日期 | 2004.06.25 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 田中英树;汤田坂一夫;佐藤充 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01);H01L21/768(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 宋合成 |
| 主权项 | 1.一种形成多层互连结构的方法，经由绝缘层叠加第一导电层和第二导电层，并通过在所述绝缘层中形成的触孔，连接所述第一导电层和所述第二导电层，其特征在于，所述方法包括步骤：在衬底上形成第一导电层；在第一导电层上形成具有触孔的绝缘层；利用液滴排放装置向所述触孔内供给液态接触形成材料，并通过烘焙固化所述触孔内的液态接触形成材料，而在所述触孔内填充导电材料，以便形成导电接触件；以及以与导电接触件电连接的形式形成第二导电层，形成具有所述触孔的绝缘层，包括：在第一导电层上的预定触孔形成区中形成掩模；在除形成的掩模之外的第一导电层上形成绝缘层；以及移除掩模以在绝缘层中形成用作触孔的通孔。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||