部件内置配线基板以及部件内置配线基板的制造方法

摘要

本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。

主权项

一种部件内置配线基板，其具有：核心层，在表面形成配线图案，安装有具有一对连接用端子的电子部件；部件固定层，形成于所述核心层的表面，固定所述电子部件；配线层，形成有其他配线图案，设于所述部件固定层的表面；层间配线部，连接所述核心层的配线图案和所述配线层的其他配线图案，所述核心层具有：构成所述配线图案的连接用的一对电极；将所述连接用的一对电极和所述一对连接用端子之间接合的焊锡部；形成于所述一对电极之间的抗蚀剂；填充所述核心层的表面与所述电子部件的下面之间的间隙，覆盖所述抗蚀剂和所述焊锡部的密封树脂部，所述部件固定层从周围固定所述电子部件和所述密封树脂部，所述抗蚀剂与所述一对电极分开配置，所述抗蚀剂与所述一对电极之间的间隙被所述密封树脂部填充。