发明名称 可增加散热效果及提升发光效率之发光二极体封装结构及其制作方法
摘要 一种可增加散热效果及提升发光效率之发光二极体封装结构,其包括:一基板单元、一合金单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体,基板本体上表面具有一第一导电焊垫、一第二导电焊垫及一置晶焊垫。合金单元具有一形成在置晶焊垫上之镍钯合金。发光单元具有一透过已固化之锡球或锡膏而定位在合金单元之镍钯合金上之发光二极体晶粒。导电单元具有至少两条导线,发光二极体晶粒透过上述至少两条导线而电性连接于第一导电焊垫与第二导电焊垫之间。封装单元具有一成形于基板本体上表面以覆盖发光单元及导电单元之透光封装胶体。
申请公布号 TWI403004 申请公布日期 2013.07.21
申请号 TW098129942 申请日期 2009.09.04
申请人 柏友照明科技股份有限公司 桃园县龟山乡科技二路37巷37号 发明人 彭信元;杨侁达;锺嘉珽
分类号 H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 桃园县龟山乡科技二路37巷37号
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