多层印刷电路板电性结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种多层印刷电路板电性结构及其制造方法，上述多层印刷电路板电性结构包括一电路基板；一介电层，设置于上述电路基板上；彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于上述电路基板上，且分别与上述介电层接触，其中上述线路层和上述接地层位于同一增层，且上述接地层的厚度至少为上述线路层厚度的1.5倍以上，上述接地层系围绕上述线路层以金属屏蔽上述线路层，其中上述接地层的顶面高于上述介电层的顶面。