雷射加工方法

摘要

本发明系提供一种可防止雷射光线照射到晶圆外侧，并且切割带或保持机构不会受雷射光线影响，可进行雷射加工之雷射加工方法。其解决手段为将晶圆保持于夹头台，接着在围绕晶圆之周围之状态下配设遮光构件。藉此，晶圆之周围可被遮光构件围绕，因此即使雷射光线照射到晶圆之外缘部之稍微外侧，遮光构件亦可遮住雷射光线，位于遮光构件下之切割带或夹头台不会受到雷射光线的影响，可防止切割带上开孔。