用于通过干涉法光学测量对象厚度的设备和方法

摘要

一种用于通过干涉法光学测量对象(2)的厚度的设备(1)和方法，该对象(2)具有外表面(16)和与外表面(16)相对的内表面(17)。该设备包括：放射源(4)，用于发射具有在预定频带内的多个波长的低相干射线束(I)，并包括发射彼此各不相同的各个射线束并被同时激活的至少两个分开的发射器(20)；分光计(5)，用于分析在由外表面(16)反射而不进入对象(2)中的射线(R1)与在由内表面(17)反射并进入对象(2)中的射线(R2)之间的干涉结果的光谱；光学探测器(6)，通过光纤(8，10，11)连接到放射源(4)和分光计(5)，并被布置为面向待测半导体材料切片(2)，以将由放射源(4)发射的射线束(I)指向对象(2)的外表面(16)，并用于聚集由对象(2)反射的射线(R)；以及处理单元(18)，用于根据由分光计(5)提供的光谱的函数来计算对象(2)的厚度。

主权项

一种用于通过干涉法光学测量对象（2）的厚度的设备（1），该对象（2）具有外表面（16）和与该外表面（16）相对的内表面（17），该设备（1）包括：放射源（4），该放射源（4）用于发射具有在预定频带内的多个波长的低相干射线束（I）；分光计（5），该分光计（5）用于分析在由所述外表面（16）反射而不进入所述对象（2）中的射线（R1）与在由所述内表面（17）反射并进入所述对象（2）中的射线（R2）之间的干涉结果的光谱；光学探测器（6），该光学探测器（6）通过光纤（8，10，11）连接到所述放射源（4）和所述分光计（5），该光学探测器（6）并被布置为面向待测的所述对象（2），以用于将由所述放射源（4）发射的所述低相干射线束（I）指向所述对象（2）的所述外表面（16），并用于聚集由所述对象（2）的所述外表面和所述内表面所反射的射线（R）；以及处理单元（18），该处理单元（18）用于根据由所述分光计（5）分析的光谱的函数来计算所述对象（2）的厚度；所述设备（1）的特征在于，所述放射源（4）包括发射彼此各不相同的各个射线束并被同时激活的至少两个分开的发射器（20）。