| 发明名称 | 化学机械平坦化垫片切槽的方法 | ||
| 摘要 | 形成化学机械抛光垫片的方法。所述方法包括将一个或多个聚合物前体聚合并形成包括表面的化学机械平坦化垫片，在表面内形成槽，在槽之间限定平台，其中槽具有第一宽度，以及将平台从在表面上的第一平台长度(L1)收缩至在表面上的第二平台长度(L2)，其中第二平台长度(L2)小于第一平台长度(L1)并且槽具有第二宽度(W2)，其中(W1)≤(X)(W2)，其中(X)在0.01至0.75的数值范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN103210473A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201180047328.3 | 申请日期 | 2011.09.29 |
| 申请人 | 因诺派德公司 | 发明人 | 保罗·莱弗瑞;奥斯卡·K·苏;大卫·亚当·韦尔斯;约翰·艾瑞克·埃尔德伯格;马克·C·津;吴光伟;阿努波·马修 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐;阴亮 |
| 主权项 | 形成化学机械平坦化垫片的方法，所述方法包括：将一种或多种聚合物前体聚合并形成包括表面的化学机械平坦化垫片；在所述表面内形成槽，在所述槽之间限定平台，其中所述槽具有第一宽度(W1)；以及将所述平台从在所述表面上的第一平台长度(L1)收缩至在所述表面上的第二平台长度(L2)，其中所述第二平台长度(L2)小于所述第一平台长度(L1)并且所述槽具有第二宽度(W2)，其中(W1)≤(X)(W2)，其中(X)在0.01至0.75的数值范围内。 | ||
| 地址 | 美国麻萨诸塞州 | ||