一种台阶模板的制作工艺

摘要

一种台阶模板的制作工艺。其制作工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离；蚀刻PCB面的凹陷台阶(downstep)：电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→褪膜→后续处理（除油、酸洗）。由此工艺制备得到的模板，PCB面具有凹陷台阶区域，平面区域具有图形开口，凹陷区域无开口。本发明涉及的纯电铸工艺解决的技术问题如下：制作的电铸模板PCB面具有凹陷台阶(downstep)；制得的整体电铸模板的开口孔壁光滑，无毛刺、渗镀等不良现象，表面质量好，无针孔、麻点等不良缺陷；板面的厚度均匀性COV在10%以内；板面一级光亮，蚀刻后downstep区域光亮度均匀。

主权项

一种台阶模板的制作工艺,其工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离；蚀刻PCB面的凹陷台阶(down step)：电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→褪膜→后续处理（除油、酸洗）。