| 发明名称 | 多异氰酸酯基粘接剂 | ||
| 摘要 | 粘接剂是在三聚催化剂的存在下，将有机多异氰酸酯与含有异氰酸酯反应性氢原子的化合物进行反应来制备的。该粘接剂的软嵌段含量是20-70wt％。 | ||
| 申请公布号 | CN101679573B | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN200880008388.2 | 申请日期 | 2008.03.13 |
| 申请人 | 亨茨曼国际有限公司 | 发明人 | T·格克;W·弗贝克 |
| 分类号 | C08G18/02(2006.01)I;C08G18/10(2006.01)I;C08G18/22(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I | 主分类号 | C08G18/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘锴;李炳爱 |
| 主权项 | 一种多异氰酸酯基粘接剂，其通过在三聚催化剂的存在下，将有机多异氰酸酯与含有异氰酸酯反应性氢原子的化合物进行反应而获得，其中该有机多异氰酸酯是聚合的或者预聚的多异氰酸酯，该粘接剂的软嵌段含量是40‑60wt％，其中该三聚催化剂是羧酸的碱金属盐。 | ||
| 地址 | 美国犹他州 | ||