| 发明名称 | 一种碱性化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种碱性化学机械抛光液，含有：研磨颗粒，唑类化合物，C1～C4季铵碱的一种或者多种，氧化剂，水和pH调节剂，所述抛光液的pH值为8～12。该抛光液实现在碱性抛光环境下，可以满足阻挡层抛光过程中对各种材料的抛光速率和选择比要求，对半导体器件表面的缺陷有很强的矫正能力，快速实现平坦化，提高工作效率，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103205205A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201210012743.1 | 申请日期 | 2012.01.16 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 何华锋;王晨 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种碱性化学机械抛光液，含有：研磨颗粒，唑类化合物，C1～C4季铵碱的一种或者多种，氧化剂，水和pH调节剂，所述抛光液的pH值为8～12。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼602室 | ||