| 发明名称 | 印制线路板化学沉铜返回式工艺流程 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤、活化步骤和水洗步骤，在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤，然后再进行所述水洗步骤，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。该工艺流程运行时成本低、品质高、保养简单。 | ||
| 申请公布号 | CN103205735A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201210013448.8 | 申请日期 | 2012.01.17 |
| 申请人 | 江苏华神电子有限公司 | 发明人 | 唐泉;王品华;杨小林;陆清 |
| 分类号 | C23C18/30(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤(1)、活化步骤(2)和水洗步骤(4)，其特征在于：在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤(3)，然后再进行所述水洗步骤(4)，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民二路东侧 | ||