| 发明名称 | 三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺，其特征在于，所述制备工艺步骤包括：A.三维立体芯模的制备工艺;B.三维立体蒸镀掩模板的制备工艺。本发明提供的三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺,其生产出来的三维立体蒸镀掩模板具有凹陷区域和凸起区域，镀层表面质量好，无麻点、针孔，凸起区域不易脱落成本低，工艺简单，节省能源开口精度高，开口质量好，孔壁光滑，具有广阔的市场前景。 | ||
| 申请公布号 | CN103205671A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201210010676.X | 申请日期 | 2012.01.16 |
| 申请人 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 发明人 | 魏志凌;高小平;郑庆靓;王峰 |
| 分类号 | C23C14/04(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;C25D1/10(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺，其特征在于，所述制备工艺步骤包括：A. 三维立体芯模的制备工艺;B. 三维立体蒸镀掩模板的制备工艺。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 | ||