| 发明名称 |
Multi-layer chip carrier and process for making |
| 摘要 |
Provided are processes for making multi-layer chip carriers comprising an asymmetric cross-linked polymeric dielectric film.
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| 申请公布号 |
US8484839(B2) |
申请公布日期 |
2013.07.16 |
| 申请号 |
US201213427184 |
申请日期 |
2012.03.22 |
| 申请人 |
LIN PUI-YAN;RAJENDRAN GOVINDASAMY PARAMASIVAM;ZAHR GEORGE ELIAS;E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
LIN PUI-YAN;RAJENDRAN GOVINDASAMY PARAMASIVAM;ZAHR GEORGE ELIAS |
| 分类号 |
H05K3/02;H01K3/10;H05K3/36 |
主分类号 |
H05K3/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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