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发明名称
出标辅助贴合装置
摘要
一种出标辅助贴合装置,其包括:一轮状物,其部分轮面接触一胶纸之无胶面以传输该胶纸;一钝刀,系设置于该轮状物其轮面之一侧,并斜向该轮面,其刀刃与该轮面平行且保持一微距,该刀刃接触一贴附有标签之离型纸,以传输该离型纸;以及一风刀,系设置于该刀刃贴近该轮面,且该钝刀与该轮面呈钝角之处之一侧,其出风口朝向该刀刃贴近该轮面之处,可对该刀刃贴近该轮面之处吹风,以使该离型纸上之标签从该离型纸上剥离并贴合于该胶纸之含胶面上。
申请公布号
TWM456988
申请公布日期
2013.07.11
申请号
TW102203517
申请日期
2013.02.23
申请人
晶彩科技股份有限公司 新竹县竹北市环北路2段197号
发明人
易先志
分类号
B65C9/00
主分类号
B65C9/00
代理机构
代理人
林文烽 台北市大安区罗斯福路2段49号12楼
主权项
地址
新竹县竹北市环北路2段197号
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