| 发明名称 | 具有全厚度同轴结构的多层电子结构 | ||
| 摘要 | 一种多层电子结构，其包括在X-Y平面中延伸的多个介电层，并且包括在基本垂直于X-Y平面的Z方向上延伸穿过至少一个介电层的至少一个堆叠柱同轴对，其中所述堆叠通孔柱同轴对包括被环形通孔柱包围的中心柱，所述中心柱与所述环形通孔柱被介电材料隔离管所分隔开。 | ||
| 申请公布号 | CN103199079A | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201310068233.0 | 申请日期 | 2013.03.04 |
| 申请人 | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 | 发明人 | 卓尔·赫尔维茨;陈先明;黄士辅 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人 | 李翔;李弘 |
| 主权项 | 一种多层电子支撑结构，其包括在X‑Y平面中延伸的多个介电层，并且包括在基本垂直于X‑Y平面的Z方向上延伸穿过至少一个介电层的至少一个堆叠柱同轴对，其中所述堆叠通孔柱同轴对包括被环形通孔柱包围的中心柱，所述中心柱与所述环形通孔柱被介电材料隔离管所分隔开。 | ||
| 地址 | 广东省珠海市珠海富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼 | ||