发明名称 |
数控机床控制系统中实现双区域加工的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种数控机床控制系统中实现双区域加工的方法,包括系统检测第一加工区域是否可启动加工、如可启动则对第一加工区域工件加工、检测第二加工区域是否可启动加工、如可启动则对第二加工区域工件加工,重复以上过程。采用该种数控机床控制系统中实现双区域加工的方法,将数控机床分成两个加工区域,巧妙的运用了用户指令达到了循环检测加工的功能,使得由于在加工一个区域的工件的同时,可以更换另一个区域的工件,且从一个工件的加工转到另一个工件的加工不需要停止、再运行机床,大幅度的提高了数控机床的加工效率,并增加了普适性,处理过程简单方便,工作性能稳定可靠,使用范围广泛,能够在现代机械加工系统的应用中得到广泛推广。 |
申请公布号 |
CN103197594A |
申请公布日期 |
2013.07.10 |
申请号 |
CN201310062126.7 |
申请日期 |
2013.02.27 |
申请人 |
上海维宏电子科技股份有限公司 |
发明人 |
施玲俐;方敏;张艳丽;郑之开;汤同奎 |
分类号 |
G05B19/18(2006.01)I |
主分类号 |
G05B19/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
王洁;郑暄 |
主权项 |
一种数控机床控制系统中实现双区域加工的方法,所述的数控机床中具有第一加工区域和第二加工区域,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:(1)系统检测所述的第一加工区域是否可以启动加工;(2)如果是,则对设置于该第一加工区域的工件进行加工,并继续步骤(3);如果否,则直接继续步骤(3);(3)系统检测所述的第二加工区域是否可以启动加工;(4)如果是,则对设置于该第二加工区域的工件进行加工,并返回上述步骤(1);如果否,则直接返回上述步骤(1)。 |
地址 |
201108 上海市闵行区都会路2338弄总部一号企业园区29号 |