| 发明名称 | 一种可加工非标硅片的倒角机 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。本实用新型的有益效果是在保持设备原有加工能力的条件下，增加非标硅片加工能力，从而提高该设备生产加工能力。 | ||
| 申请公布号 | CN203045461U | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201220642832.X | 申请日期 | 2012.11.28 |
| 申请人 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 发明人 | 雷海云;张雪囡;耿辉;古元甲;郭红慧;邢玉军 |
| 分类号 | B24B9/06(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I | 主分类号 | B24B9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人 | 李莉华 |
| 主权项 | 一种可加工非标硅片的倒角机，其特征在于：包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。 | ||
| 地址 | 300384 天津市滨海新区高新区华苑产业园区（环外）海泰东路12号 | ||