| 发明名称 | 一种双焊接结构低散热电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种双焊接结构低散热电路板，电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位。本实用新型将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。 | ||
| 申请公布号 | CN203057680U | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201220748162.X | 申请日期 | 2012.12.31 |
| 申请人 | 深圳东志器材有限公司 | 发明人 | 徐浩;李品忠;陈传荣 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 刘海军 |
| 主权项 | 一种双焊接结构低散热电路板，其特征是：所述的电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区中山园路黎明工业区三栋五楼 | ||