一种制备脊形聚合物光波导的方法

摘要

本发明公开了一种制备脊形聚合物光波导的方法，本发明具体包括如下步骤：步骤1.采用等离子体增强型化学气相沉积在硅衬底上生长6～8μm的二氧化硅作为波导下包层；步骤2.利用旋涂工艺获得聚合物薄膜，调整旋涂转速控制聚合物薄膜的厚度；步骤3.利用光刻工艺对整个聚合物薄膜进行空曝光，通过交联反应固化形成的脊形波导平板层；步骤4.利用旋涂工艺在脊形波导平板层3上表面获得第二层聚合物薄膜，调整旋涂转速控制该层聚合物薄膜的厚度；步骤5.利用光刻工艺，通过光刻掩膜版对第二层聚合物薄膜曝光形成聚合物脊形波导脊结构部分。本发明制作工艺简单，仅用到旋涂、光刻这些常规工艺，不需要干法刻蚀等复杂的工艺即可制备脊形聚合物光波导。

主权项

一种制备脊形聚合物光波导的方法，其特征在于包括如下步骤：步骤1.采用等离子体增强型化学气相沉积在硅衬底上生长6～8μm的二氧化硅作为波导下包层; 步骤2.利用旋涂工艺获得聚合物薄膜，调整旋涂转速控制聚合物薄膜的厚度；步骤3.利用光刻工艺对整个聚合物薄膜进行空曝光，通过交联反应固化形成的脊形波导平板层;所述的脊形波导平板层的厚度即为聚合物薄膜的厚度，为1.5～2μm；步骤4.利用旋涂工艺在脊形波导平板层上表面获得第二层聚合物薄膜，调整旋涂转速控制该层聚合物薄膜的厚度；所述的步骤2、步骤4的旋涂转速为2000～4000 rpm；步骤5.利用光刻工艺，通过光刻掩膜版对第二层聚合物薄膜曝光形成聚合物脊形波导脊结构部分；所述的聚合物脊形波导脊结构部分的厚度，即为第二层聚合物薄膜的厚度，为1.5～2μm。