LED新型封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED新型封装结构，包括外壳、芯片、底座和金属引脚，外壳两端设有防水台阶，外壳内部具有LED容置空间，芯片安放于LED容置空间底部，外壳两端底部连接有金属引脚，金属引脚最外侧位于所述防水台阶下方，且金属引脚折弯后位于外壳下方，外壳底部位于金属引脚之间连接有底座。本实用新型外壳两端设有防水台阶，金属引脚最外侧位于防水台阶下方，适用于户外显示屏，可以有效的实现防水的效果；LED容置空间的第一阶梯段内填充有环氧树脂体封胶，第二阶梯段内填充有UV胶，密封性好，防止雨水浸湿芯片，延长产品使用寿命；所述金属引脚底部与底座底部齐平，保证组装时金属引脚可以平稳的与电路板连接，更加方便。

主权项

LED新型封装结构，其特征在于：包括外壳、芯片、底座和金属引脚，所述外壳两端设有防水台阶，所述外壳内部具有LED容置空间，所述芯片安放于LED容置空间底部，所述外壳两端底部连接有金属引脚，所述金属引脚最外侧位于所述防水台阶下方，且所述金属引脚折弯后位于所述外壳下方，所述外壳底部位于金属引脚之间连接有底座。