半桥补偿驱动装置和电子产品

摘要

本实用新型提供了一种半桥补偿驱动装置和电子产品。半桥补偿驱动装置包括：第一线圈连接端、第二线圈连接端、电源输入端、第一外接芯片半桥信号输入端、第二外接芯片半桥信号输入、第一三极管和第二三极管；第一外接芯片半桥信号输入端分别与第一三极管的集电极、第二三极管的集电极及第二外接芯片半桥信号输入连接；第一三极管的基极与第二三极管的集电极连接；第一三极管的集电极接地；第一三极管的发射极与电源输入端连接；第二三极管的基极与第一三极管的集电极连接；第二三极管的发射极与电源输入端连接。本实用新型具有外围元件较小，电路导通压降很低的特点，解决了半桥驱动芯片只可作为半桥驱动，发热量大、功耗高的问题。

主权项

一种半桥补偿驱动装置，其特征在于，包括：第一线圈连接端、第二线圈连接端、电源输入端(VCC)、第一外接芯片半桥信号输入端、第二外接芯片半桥信号输入、第一三极管(T1)和第二三极管(T2)；所述第一外接芯片半桥信号输入端分别与所述第一三极管(T1)的集电极、所述第二三极管(T2)的集电极及所述第二外接芯片半桥信号输入连接；所述第一三极管(T1)的基极与所述第二三极管(T2)的集电极连接；所述第一三极管(T1)的集电极接地；所述第一三极管(T1)的发射极与所述电源输入端连接；所述第二三极管(T2)的基极与所述第一三极管(T1)的集电极连接；所述第二三极管(T2)的发射极与所述电源输入端连接；所述第一三极管(T1)的集电极与所述第一线圈连接端连接，所述第二三极管(T2)的集电极与所述第二线圈连接端连接。