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Dispositivo de estructuración (A) para capas semiconductoras, que comprende un útil de estructuración (T) y unaunidad de guía de traza (U) que está unida con al menos un sensor capacitivo o inductivo (D1, D2) y que estáconcebida de tal manera que se puede reconocer una desviación del sensor (D1, D2) respecto de una traza dereferencia (G1...G3'), practicada en la superficie o en el material de la capa, con ayuda de las señales (S1, S2) delos mismos, y en base a esta desviación se pueden generar unas señales de control para guiar el útil deestructuración (T) a una distancia lateral (d) y paralelamente a la traza de referencia (G1...G3').
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