| 发明名称 | 具有新型传输线的多层电子结构 | ||
| 摘要 | 一种在多层复合电子结构的X-Y平面内的一个方向上传输信号的信号载体，所述多层复合电子结构包括在X-Y平面内延伸的多个介电层，所述信号载体包括第一传输线，所述第一传输线包括下连续金属层以及与所述连续金属层连接的金属通孔柱列，其中所述传输线通过介电材料与底部基准面隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN103188867A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201310068125.3 | 申请日期 | 2013.03.04 |
| 申请人 | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 | 发明人 | 卓尔·赫尔维茨 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人 | 李翔;李弘 |
| 主权项 | 一种在多层复合电子结构的X‑Y平面内的一个方向上传输信号的信号载体，所述多层复合电子结构包括在X‑Y平面内延伸的多个介电层，所述信号载体包括第一传输线，所述第一传输线包括下连续金属层以及与所述连续金属层连接的金属通孔柱列，其中所述传输线通过介电材料与底部基准面隔离。 | ||
| 地址 | 广东省珠海市珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼 | ||