一种LED封装胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED封装胶及其制备方法，属于胶粘剂领域。一种LED封装胶的制备方法，包括如下步骤：首先在反应容器中加入第一乙烯基硅油和第一乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温真空条件下，将铂金催化剂加入反应容器，即得A组分基胶；其次在反应容器中依次加入甲基含氢硅油、第二乙烯基硅油和第二乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温真空条件下，向反应容器中依次加入乙炔基环己醇和增粘剂，即得B组分基胶；最后将步骤a中制得A组分基胶和步骤b中制得B组分基胶按照质量比为0.5:1～2:1混合，固化后，制得LED封装胶。本发明提出的LED封装胶具有流动性好、透明度高、柔韧性好，耐候性好、不变黄、耐高低温性能等优点。

主权项

一种LED封装胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a）A组分基胶的制备：在反应容器中加入质量百分比为15%～25%的第一乙烯基硅油和质量百分比为74.5%～83%的第一乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温20～25℃真空条件下，将质量百分比为0.5～2%的铂金催化剂加入反应容器，即得A组分基胶；b）B组分基胶的制备：在反应容器中依次加入质量百分比为20%～30%的甲基含氢硅油、质量百分比为14.95%～16.95%的第二乙烯基硅油和质量百分比为50%～60%的第二乙烯基MQ硅树脂搅拌，常温20～25℃真空条件下，向反应容器中依次加入质量百分比为0.05%的乙炔基环己醇和质量百分比为3%～5%的增粘剂，即得B组分基胶；c）LED封装胶的制备：将步骤a中制得A组分基胶和步骤b中制得B组分基胶按照质量比为0.5:1～2:1混合，固化后，制得LED封装胶。