| 发明名称 | 一种金属介电层及其制作方法以及一种电路板 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种金属介质层及其制作方法以及一种电路板，所述电路板的具体结构为：基板；至少一个焊盘，通过所述焊盘将至少一个电路元件连接于其他电路；所述焊盘包括：第一导电层和第二导电层；压线点，设置于所述第二导电层的上表面；金属介电层，位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，其中，所述金属介电层包括：第一介电层，设置在所述第一导电层的上表面；第一旋涂玻璃层，设置在所述第一介电层的上表面，所述第一旋涂玻璃层为包括有砷的旋涂玻璃层；第二介电层，位于所述第一旋涂玻璃层的上表面。 | ||
| 申请公布号 | CN103187384A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110452554.1 | 申请日期 | 2011.12.29 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 | 发明人 | 陈建国;李天贺;贺冠中 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种电路板，其特征在于，包括：基板；至少一个焊盘，通过所述焊盘将至少一个电路元件连接于其他电路；所述焊盘包括：第一导电层和第二导电层；压线点，设置于所述第二导电层的上表面；金属介电层，位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，其中，所述金属介电层包括：第一介电层，设置在所述第一导电层的上表面；第一旋涂玻璃层，设置在所述第一氧化硅层的上表面，所述第一旋涂玻璃层为包括有砷的旋涂玻璃层；第二介电层，位于所述第一旋涂玻璃层的上表面。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||