发光装置及发光装置用封装阵列

摘要

一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置（100）具备大致长方体形状的封装（20）、载置于封装（20）上的发光元件（10）。封装（20）由成形体（30）、分别埋设于成形体（30）中的第一引线（40）及第二引线（50）构成。第一引线（50）具有在封装（20）的第一侧面（20E1）、底面（20A）、与连接底面（20A）的光出射面（20C）相对的背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第一端子部（42）。第二引线（50）具有在与第一侧面（20E1）相对的第二侧面（20E2）、底面（20A）、背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第二端子部（52）。第一端子部（42）具有与第一侧面（20E1）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第一凹部（42S）。第二端子部（52）具有与第二侧面（20E2）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第二凹部（52S）。

主权项

一种发光装置，具备：大致长方体形状的封装，其由成形体、分别埋设于所述成形体中的第一引线及第二引线构成；发光元件，其载置于所述封装上，所述第一引线具有在所述封装的第一侧面、底面、与连接所述底面的光出射面相对的背面的边界，从所述成形体露出的第一端子部，所述第二引线具有在与所述第一侧面相对的第二侧面、所述底面、所述背面的边界，从所述成形体露出的第二端子部，所述第一端子部具有与所述第一侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第一凹部，所述第二端子部具有与所述第二侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第二凹部。