| 发明名称 | 一种终端散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种终端的散热装置，该装置包括：风道6和定向导热条5；所述风道6穿过CPU2，所述CPU2与后壳之间设有散热片；所述定向导热条5的一端与所述散热片连接，所述定向导热条5的另外一端与散热器件相连接。该装置通过在CPU上设置风道，通过风道的对流将终端内部的热量释放出去，并在CPU与后壳之间设有散热片，散热片与定向导热条连接，通过定向导热条将热量传递到终端的散热器件上，再通过散热器件进行散热。该装置结构简单，能够在保证用户的体验的基础上，又确保终端电路的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN203040086U | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201220669214.4 | 申请日期 | 2012.12.07 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 麻杨锋 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人 | 田卫平 |
| 主权项 | 一种终端的散热装置，其特征在于，包括：风道（6）和定向导热条（5）； 所述风道（6）穿过CPU（2），所述CPU（2）与后壳之间设有散热片； 所述定向导热条（5）的一端与所述散热片连接，所述定向导热条（5）的另外一端与散热器件相连接。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 | ||