| 发明名称 | 铜/钌/钽基材的化学机械抛光 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于抛光基材的化学机械抛光组合物。该抛光组合物包含研磨剂、氧化剂、两亲性非离子型表面活性剂、钙离子或镁离子、铜腐蚀抑制剂及水，其中该抛光组合物的pH值为6至12。本发明进一步提供用上述抛光组合物对基材进行化学机械抛光的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101535442B | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN200780040805.7 | 申请日期 | 2007.11.01 |
| 申请人 | 卡伯特微电子公司 | 发明人 | 弗拉斯塔·布鲁西克;周仁杰;克里斯托弗·汤普森;保罗·菲尼 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 宋莉 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光组合物，包含：(a)0.01重量％至10重量％的研磨剂，其中所述研磨剂由α‑氧化铝组成，所述α‑氧化铝经选自聚(2‑丙烯酰氨基‑2‑甲基丙烷磺酸)和聚苯乙烯磺酸的带负电的聚合物或共聚物处理，(b)0.01重量％至10重量％的氧化剂，(c)1ppm至5000ppm的包含头基团及尾基团的两亲性非离子型表面活性剂，(d)1ppm至500ppm的钙离子或镁离子，(e)0.001重量％至0.5重量％的铜腐蚀抑制剂，和(f)水，其中该抛光组合物的pH值为6至12。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||