发明名称 发光二极管封装结构
摘要 一种发光二极管封装结构,包括基板、电极结构、发光二极管晶粒以及透镜。该基板具有上表面、下表面以及位于上表面和下表面之间的侧面,所述上表面的边缘部分朝向下表面一侧凹陷形成一个收容部;该电极结构贯穿整个基板并凸露于基板的上表面和下表面;该发光二极管晶粒设置在基板上并电连接至该电极结构;该透镜设置在基板上并罩设在发光二极管晶粒的上方,该透镜包括与基板上表面相接的接合面,该接合面边缘部分朝向基板的收容部内凸伸形成镶嵌部。该种发光二极管封装结构的透镜与基板之间的接合力较强,具有可靠度高的优点。
申请公布号 CN103187504A 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201110443716.5 申请日期 2011.12.27
申请人 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 发明人 谢雨伦
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极管封装结构,包括:基板,该基板具有上表面、下表面以及位于上表面和下表面之间的侧面,所述上表面的边缘部分朝向下表面一侧凹陷形成一个收容部;电极结构,该电极结构贯穿整个基板并凸露于基板的上表面和下表面;发光二极管晶粒,该发光二极管晶粒设置在基板上并电连接至该电极结构;以及透镜,该透镜设置在基板上并罩设在发光二极管晶粒的上方,该透镜包括与基板上表面相接的接合面,该接合面边缘部分朝向基板的收容部内凸伸形成镶嵌部。
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