失效分析专用载板、测试设备、芯片电性失效分析的方法

摘要

本发明提供一种针对待测芯片设计专用载板、测试设备、芯片电性失效分析的方法，所述方法包括：针对待测芯片设计专用载板，所述载板包括位于待测芯片容纳区域的焊盘阵列、用于与测试机台进行信号传输的针脚阵列，以及连接所述针脚阵列和焊盘阵列的金属连线；将待测芯片采用SMT技术贴装于所述载板上。本发明提供的芯片电性失效分析的方法和用于芯片电性失效分析的专用载板以及测试设备能够方便快捷的完成硬件准备，且能够容易的实现大管脚数目芯片测试的芯片失效分析。

主权项

一种芯片电性失效分析的方法，其特征在于，包括：针对待测芯片设计专用载板，所述载板包括位于待测芯片容纳区域的焊盘阵列、用于与测试机台进行信号传输的针脚阵列，以及连接所述针脚阵列和焊盘阵列的金属连线；将待测芯片采用SMT技术贴装于所述载板上；将贴装好的待测芯片开盖；输入测试信号，所述测试信号通过载板的针脚阵列传输至待测芯片；进行激光扫描，并通过高倍透镜观察看是否抓到异常热点；若发现有异常热点，则将此芯片进入物理失效分析阶段；若没有发现有异常热点，则将另一待测芯片开盖进行测试。